Imagen destacada Hydz13mm 2,5 de altura cuadrada Smd tipo HYG1325A

Hydz13mm 2.5 Altura Cuadrado Smd Tipo HYG1325A

Breve descripción:

Características:

1. Tipo smd cuadrado de 13*13*2,5 mm

2. Pequeño, delgado y liviano

3. Alto nivel de presión sonora y sonido claro.

4. Refluible

5. Suministro de cintas y carretes

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Detalle del producto

Etiquetas de productos

Características electricas

Artículo	HYG1325A
Tensión de funcionamiento	Máx.25Vp-p
Frecuencia de resonancia	4000±300HZ
Consumo actual	Máximo 3 mA a 5 Vp-p/onda cuadrada/4,1 KHz
Nivel de presión de sonido	Mínimo 80 dB a 10 cm/ 5 Vp-p/onda cuadrada/4,1 KHz
Capacidad electrostática	15000±30% pF a 1 KHz/1 V
Temperatura de funcionamiento (℃)	-20~ +70
Temperatura de almacenamiento (℃)	-30 ~ +80
Material de la carcasa	LCP (negro)
Dimensión	L13.0×W13.0×H2.5mm

PS: Vp-p＝1/2duty, onda cuadrada

Dimensiones y materiales

Aprovechando la amplia tecnología de diseño acústico y mecánico y la cerámica de alto rendimiento, las sirenas piezoeléctricas SMD se adaptan al diseño delgado y de alta densidad de los equipos electrónicos.

Aplicaciones

1. Diversos equipos de oficina, como impresoras y teclados PPC.

2. Electrodomésticos como hornos microondas, ollas arroceras, etc.

3. Sonido de confirmación de varios equipos de audio.

Aviso (soldadura y montaje)

1. Montaje

Al montar un producto con terminal de clavija en la placa de circuito impreso, inserte el terminal de clavija a lo largo del orificio de la placa.Si se presiona el producto de manera que el terminal no quede en el orificio, el terminal de clavija se empujará hacia el interior del producto y los sonidos podrían volverse inestables.

2. Tablero con orificios pasantes de doble cara Evite utilizar un tablero con orificios pasantes de doble cara.Si la soldadura derretida tocara la base de un terminal pin, una parte de la carcasa de plástico se derretiría y los sonidos podrían volverse inestables.

3. Condiciones de soldadura
(1) Condiciones de soldadura de flujo para el tipo de terminal pin
· Temperatura: dentro de 260°C±5°C
· Tiempo: dentro de 10±1 seg.
· La parte de soldadura son los terminales de los cables, excluyendo 1,5 mm del cuerpo del producto.
(2) No almacene los productos directamente en el piso sin nada debajo para evitar lugares húmedos y/o polvorientos.
(3) No almacene el producto en lugares como un lugar húmedo y calentado o cualquier lugar expuesto a la luz solar directa o vibración excesiva.
(4) Utilice los productos inmediatamente después de abrir el paquete, ya que las características pueden reducirse en calidad y/o degradarse en soldabilidad debido al almacenamiento en malas condiciones.
(5) Asegúrese de consultar con nuestro representante de ventas o ingeniero siempre que los productos vayan a utilizarse en condiciones no mencionadas anteriormente.
4. Entorno operativo
Este producto está diseñado para su aplicación en un ambiente normal (temperatura ambiente, humedad y presión atmosférica normales).
No utilice los productos en una atmósfera química como cloro gaseoso, ácido o gas sulfuro.
Las características pueden degradarse debido a una reacción química con el material utilizado en los productos.
(2) Condición de soldadura mediante soldador para tipo de terminal de clavija
· Temperatura: dentro de 350±5°C
· Tiempo: dentro de 3,0±0,5 seg.
· La parte de soldadura son los terminales de los cables, excluyendo 1,5 mm del cuerpo del producto.
(3) Condición de soldadura por reflujo para el tipo de montaje en superficie
· Perfil de temperatura: Fig. 1
· Número de veces: Dentro de 2 máximo

4. Lavado
Evite el lavado, ya que este producto no es una estructura sellada.
5. Después de montar el producto
(1) Si el producto flota desde la placa de circuito impreso, no lo empuje.Al presionar, el terminal pin se empuja dentro del producto y los sonidos pueden volverse inestables.
(2) No aplique fuerza (golpes) al producto.Si se aplica la fuerza, el caso podría salirse.
(3) Si la carcasa se sale, no la vuelva a montar.Incluso si parece haber vuelto al original, los sonidos pueden volverse inestables.
(4) No sople aire directamente sobre el producto.
El aire soplado aplica fuerza al diafragma piezoeléctrico a través del orificio de emisión de sonido;Podrían producirse grietas y luego los sonidos podrían volverse inestables.Además, existe la posibilidad de que el caso salga adelante.

Aviso (manejo)

1. En este producto se utiliza cerámica piezoeléctrica.Tenga cuidado al manipularlo, ya que la cerámica se rompe cuando se aplica una fuerza excesiva.

2. No aplique fuerza al diafragma piezoeléctrico desde el orificio de emisión de sonido.Si se aplica fuerza, se producen grietas y los sonidos pueden volverse inestables.

3. No deje caer el producto ni le aplique golpes o cambios de temperatura.Si es así, el LSI podría ser destruido por la carga (sobrevoltaje) generada.muestra un circuito de conducción de ejemplo utilizando un diodo zener.

Aviso (conducir)

1. Puede ocurrir migración de Ag si se aplica voltaje CC al producto en un ambiente de alta humedad.Evite usarlo en condiciones de alta humedad y diseñe el circuito para que no aplique voltaje de CC.

2. Cuando utilice el producto mediante IC, inserte la resistencia de 1 a 2 kΩ en serie.El propósito es proteger el IC y obtener un sonido estable.(Consulte la figura 2a).

Insertar un diodo en paralelo al producto tiene el mismo efecto.(Consulte la figura 3b)

3. Fundente o agente de recubrimiento, etc., diversos disolventes

Es posible que un disolvente líquido penetre en el interior del producto, ya que este producto no es una estructura sellada.Si un líquido penetrara en el interior y se adhiriera al diafragma piezoeléctrico, se podría inhibir su vibración.Si se conecta a un empalme eléctrico, la conexión eléctrica podría fallar.

Para evitar la inestabilidad del sonido, no permita que penetre líquido en el interior del producto.